单片机

单片机应用(单片机应用程序一般存放在( )中)

单片机应用(单片机应用程序一般存放在( )中)

电子元器件 417
单片机应用 本文内容来自于互联网,分享单片机应用(单片机应用程序一般存放在( )中) 目前单片机渗透到我们生活的各个领域,几乎很难找到哪个领域没有单片机的踪迹。导弹的导航装置,飞机上各种仪表的控制,计算机的网络通讯与数据传输,工业自动化过程的实时控制和数据处理,广泛使用的各种智能IC卡,民用豪华轿车的安全...
单片机存储器(单片机存储器的主要功能是存储)

单片机存储器(单片机存储器的主要功能是存储)

电子元器件 514
单片机存储器 本文内容来自于互联网,分享单片机存储器(单片机存储器的主要功能是存储) 存储器是单片机的又一个重要组成部分,图6给出了一种存储容量为256个单元的存储器结构示意图。其中每个存储单元对应一个地址,256个单元共有256个地址,用两位16进制数表示,即存储器的地址(00H~FFH)。存储器中每个...
单片机复位电路(单片机复位电路工作原理)

单片机复位电路(单片机复位电路工作原理)

电子元器件 797
单片机复位电路 本文内容来自于互联网,分享单片机复位电路(单片机复位电路工作原理) 单片机复位电路 几种经典的常用的复位电路图: 1、 基本复位电路 原理:电阻给电容充电,电容的电压缓慢上升直到VCC,没到VCC时芯片复位脚近似低电平,于是芯片复位,接近VCC时芯片复位脚近高电平,于是芯片停...
单片机侵入(单片机被击穿)

单片机侵入(单片机被击穿)

电子元器件 369
单片机侵入 本文内容来自于互联网,分享单片机侵入(单片机被击穿) 侵入型攻击的第一步是揭去芯片封装。有两种方法可以达到这一目的:第一种是完全溶解掉芯片封装,暴露金属连线。第二种是只移掉硅核上面的塑料封装。第一种方法需要将芯片绑定到测试夹具上,借助绑定台来操作。第二种方法除了需要具备攻击者一定的知识和必要的...
单片机原理(单片机原理及应用)

单片机原理(单片机原理及应用)

电子元器件 425
单片机原理 本文内容来自于互联网,分享单片机原理(单片机原理及应用) 单片机   单片机到底是什么呢?就是一个电脑,只不过是微型的,麻雀虽小,五脏俱全:它内部也用和电脑功能类似的模块,比如CPU,内存,并行总线,还有和硬盘作用相同的存储器件,不同的是它的这些部件性能都相对我们的家用电脑弱很多,不过价...
单片机控制器(单片机控制器的作用)

单片机控制器(单片机控制器的作用)

电子元器件 412
单片机控制器 本文内容来自于互联网,分享单片机控制器(单片机控制器的作用) 控制器是CPU的神经中枢,它包括定时控制逻辑电路、指令寄存器、译码器、地址指针DPTR及程序计数器PC、堆栈指针SP等。这里程序计数器PC是由16位寄存器构成的计数器。要单片机执行一个程序,就必须把该程序按顺序预先装入存储器RO...
单片机攻击技术(单片机攻击技术有哪些)

单片机攻击技术(单片机攻击技术有哪些)

电子元器件 433
单片机攻击技术 本文内容来自于互联网,分享单片机攻击技术(单片机攻击技术有哪些) 目前,攻击单片机主要有四种技术,分别是:   (1)软件攻击   该技术通常使用处理器通信接口并利用协议、加密算法或这些算法中的安全漏洞来进行攻击。软件攻击取得成功的一个典型事例是对早期ATMEL AT89C 系列单片机...
ATMEL51单片机(atmel51单片机烧录方法)

ATMEL51单片机(atmel51单片机烧录方法)

电子元器件 305
ATMEL51单片机 本文内容来自于互联网,分享ATMEL51单片机(atmel51单片机烧录方法) ATMEL 89系列 51单片机特点   1.内部含Flash存储器   ? 因此在系统的开发过程中可以十分容易进行程序的修改,这就大大缩短了系统的开发周期。同时,在系统工作过程中,能有效地保存一些...
单片机系统扩展(单片机系统扩展的基本原则)

单片机系统扩展(单片机系统扩展的基本原则)

电子元器件 463
单片机系统扩展 本文内容来自于互联网,分享单片机系统扩展(单片机系统扩展的基本原则) 在由单片机构成的实际测控系统中,最小应用系统往往不能满足要求,因此在系统设计时首先要解决系统扩展问题。   单片机的系统扩展主要有程序存储器(ROM)扩展,数据存储器(RAM)扩展以及I/O口的扩展。   外扩的程...
MSP430F149(msp430f149单片机)

MSP430F149(msp430f149单片机)

电子元器件 268
MSP430F149 本文内容来自于互联网,分享MSP430F149(msp430f149单片机) MS P43 0F 149是一种新型的混合信号处理器,采用 了美国德州仪器(Texas Instruments)公司最新低功耗 技术(工作电流为0.1一400 p A ),它将大量的外围模 块整合到片...